Héichgeschwindeg Vollautomatesch PCB SMT Solder Paste Printer PCB SMT Schabloundrécker

Kuerz Beschreiwung:

Desen Automatesch Solder Paste Dréckerspäicher Machine PCB SMT Schabloun Dréckerspäicher

Detailer
1. Direkt verbonne scraper Kapp
2. Onofhängeg Transport System
3. Automatesch an effektiv Stahlmesh Reinigungssystem
4. Nett a praktesch elektresch Sécherheetsarrangement
5. Automatesch net Frame Kader
6. Mënschheet Operatioun Interface


  • FOB Präis:US $ 0,5 - 9,999 / Stéck
  • Min. Bestellung Quantitéit:100 Stéck / Stécker
  • Fourniture Fäegkeet:10000 Stéck / Stécker pro Mount
  • Produit Detailer

    Produit Tags

    Modern solder Paste Dréckerei Maschinn ass allgemeng aus Plack Luede komponéiert, solder Paste derbäi, embossing, Circuit Verwaltungsrot Transmissioun an sou op.Säin Aarbechtsprinzip ass: Fir d'éischt de Circuit Board ze fixéieren, deen op den Drockpositionéierungsdësch gedréckt gëtt, an dann d'lénks a riets Scraper vum Drécker d'Lötpaste oder de roude Klebstoff op de entspriechende Pad duerch de Stahlmesh lecken.D'PCB mat eenheetlech vermësst Drécken gëtt Input un de mounter duerch d'Transmissioun Dësch fir automatesch Opriichte.

    Operatioun Schrëtt vun SMT automatesch Dréckerspäicher:
    1. Iwwerpréift a starten d'Ausrüstung virun der Operatioun no den Operatiounsprozeduren;
    2. Setzt d'PCB (d'PCB-Deformatioun kann d'Ufuerderunge vun der Produktioun net erfëllen, an eng Ënnerstëtzungsplack gëtt dobäigesat) op de Luederahmen;
    3. Setzt den Ecran op der Dréckerei no der Richtung, déi vum Écran Pfeil weist;
    4. Wielt de entspriechende Drockprogramm no de produzéierte Produkter, gitt * * Modus fir Écran Eechung, an debug den Drockzoustand;
    5. Drécken Upassung: d'Drockgeschwindegkeet, den Drock an de Wénkel unzepassen fir d'Quantitéit vun der Solderpaste op der PCB-Pad uniform ze maachen;
    6. Den éischten Artikel gëtt vum Techniker bestätegt an d'Massproduktioun gëtt duerchgefouert nodeems se qualifizéiert ass;
    7. All 30 gedréckte Brieder gi vum Inspekter iwwerpréift an un de Monter geschéckt nodeems d'Inspektioun passéiert ass;
    8. No der Operatioun, ewechzehuelen der Écran Verwaltungsrot a propper et, zougemaach et no der Operatioun Prozeduren, a propper der worktable.

    Ufuerderunge fir SMT automatesch Drécker:

    1. Droen Gummi Handschuesch oder ewechzegeheien Handschuesch wann Betrib der solder Paste.Wann d'Solder Paste zoufälleg un d'Haut hänke bliwwen ass, propper se direkt mat Alkohol an Hand Sanitizer, a botzt se dann mat enger grousser Quantitéit Waasser;

    2. Déi verbleiwen Solderpaste, benotzte Bildschirmwëschpabeier a Wegwerfhandschuesch no der Operatioun sollen am Aklang mat den zoustännege Bestëmmunge vun Ëmweltreglementer behandelt ginn;

    3. Botzen d'Ausrüstung, Tooling an Tools virum Gebrauch, besonnesch Opmierksamkeet op den Emweltschutzstatus op der Plaz virun der Veraarbechtung vu Bleifräie Produkter.

    PCB Parameteren

    Modell DSP-1008
    Maximal Board Gréisst (X x Y) 400mm × 340mm
    Minimum Verwaltungsrot Gréisst 50mm × 50mm
    PCB deck 0,4 - 5 mm
    Warpage ≤1% Diagonal
    Maximum Board Gewiicht 0-3kg
    Bordrandspalt 20 mm
    Transfergeschwindegkeet 1500 mm/s (Max)
    Transfer Héicht vum Buedem 900±40mm
    Transfert Orbit Richtung Lénks-Riets, Riets-Lénks, Lénks-Lénks, Riets-Recht
    Transfermodus One Etapp Orbit
    PCB-Dämpfungsmethod Programméierbar flexibel Säitendrock + Adaptiv PCB-Brettdicke + Kantsperrebasisklemm (Optional: 1. Multipoint Partiell Vakuum vun ënnen; 2. Randverschloss a Substratspannung)
    Ënnerstëtzungsmethod Magnéitfeld, Gläich Héichblock, etc. (Optional: 1.Vakuum Chamber; 2.Special workpiece fixture)
    Leeschtung Parameteren

    Widderhuelungspräzis vun der Bildkalibratioun ± 10.0μm @ 6 σ, Cpk ≥ 2.0
    Widderhuelungspräzis vum Drock ± 20.0μm @ 6 σ, Cpk ≥ 2.0
    Zyklus Zäit<7s (ausgeschloss Dréckerei a Botzen)
    Produit Wiessel<5 Minutten<br /> Bild Parameteren

    Gesiichtsfeld 8mm x 6mm
    Plattform Upassungsbereich X:±5.0mm,Y:±7.0mm,θ:±2.0°
    Benchmark Punkt Typ Standard Form Benchmark Punkt (SMEMA Standard), Solder Pad / Ouverture
    Kamera System Onofhängeg Kamera, no uewen / no ënnen Imaging Visioun System
    Dréckerei Parameteren

    Dréckkopf Schwiewend intelligenten Dréckkopf (zwee onofhängeg direkt verbonne Motoren)
    Schabloun Frame Gréisst 470 mm x 370 mm ~ 737 mm x 737 mm
    Maximum Drockfläch (X x Y) 450 mm x 350 mm
    Squeegee Typ Stol scraper / Glue scraper (Engel 45 ° / 50 ° / 60 ° passt dem Drockprozess)
    Squeegee Längt 300mm (optional mat Längt vun 200mm-500mm)
    Squeegee Héicht 65 ± 1 mm
    Squeegee Dicke 0,25 mm Diamantähnlech Kuelestoffbeschichtung
    Drécken Modus Eenzel- oder duebel scraper Dréckerei
    Demolding Längt 0,02 mm - 12 mm
    Dréckgeschwindegkeet 0 ~ 200 mm/s
    Dréckerei 0,5 kg - 10 kg
    Drockschlag ± 200 mm (Vun der Mëtt)
    Botzen Parameteren

    Botzen Modus 1. Drëps Botzen System;2. Dréchen, naass a Vakuum Modi
    Längt vum Botz- a Wëschbrett 380 mm (optional mat 300 mm, 450 mm, 500 mm)
    Equipement

    Muecht Ufuerderunge 220± 10%, 60 / 60HZ-1¢
    Kompriméiert Loft Ufuerderunge 4,5 ~ 6Kg/cm2
    Extern Dimensioun 1114mm(L)*1360mm(W)*1500mm(H)


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis

    Produit Kategorien

    Ufro Informatiounen Kontaktéiert eis

    • ASM
    • JUKI
    • fUJI
    • YAMAHA
    • PANA
    • SAM
    • HITA
    • UNIVERSAL