JT berufflech PCB Reflow Uewen Soldering Machine Tea-1000d
Modell X8-TEA-1000D
Maschinn Parameteren
Dimensioun (L * W * H) 6000 * 1660 * 1530 mm
Gewicht ca. 2955 kg
Zuel vun Heizzonen Top 10 / Ënnen 10
Längt vun Heizung Zone 3895mm
Zuel vun de Killzone Top 3/Ënnen 3
Rectifying plate Struktur Kleng Circulatioun
Auspuffvolumen Requiement 10m³/min*2 (Auspuff)
Faarf Computer gro
Kontroll System
Stroumversuergung Requiement 3 Phas, 380V 50/60HZ (Optioun: 3 Phas, 220V 50/60HZ
Gesamtleistung 83 KW
Startup Muecht 38 KW
Normal Muecht Konsum 11 KW
Erwiermungszeit ca.: 20 min
Temperaturkontrollbereich Raumtemperatur -300ºC
Temperatur Kontroll Method PID Zoumaache Kontroll + SSR dreiwend
Temperatur Kontroll Präzisioun ± 1ºC
Temperaturabweichung op PCB ± 1,5ºC (vum RM Board Test Standard)
Datelagerung Prozessdaten a Statuslagerung
Abnormal Alarm Abnormal Temperatur (extra héich / extra niddereg Temperatur no konstanter Temperatur)
Board erofgefall Alarm Singal Luucht (giel-Warnung; gréng normal; rout -Abnormal
Conveyor System
Schinne Struktur Gesamt Sektiounstyp
Kette Struktur Duebel Schnalle fir Verhënnerung vu Board ageklemmt
Max Breet vum PCB 400mm (Optioun: 460mm) Dual-Rail 300mm * 2
Gamme vu Schinne Breet 50-400mm (Optioun: 50-460mm) Dual-Schinne 300mm * 2
Komponent Héicht Top 30 / Ënnen 30mm
Fërderrichtung L→R(Optioun:R→L)
Conveyor Rail fix Typ Front Rail fix (Optioun: Rear Rail fix)
PCB Conveyor Richtung Air-reflow = Kette + Mesh (N2-Reflow = Kette Optioun: Mesh)
Transportband Héicht 900 ± 20 mm
Fërdergeschwindegkeet 300-2000 mm/min
Auto-Schmieren Multi-Schmiermodus ka gewielt ginn
Kühlsystem
Cooling Method Firced Air Waasser Chiller
