SMT Placement Maschinn ass eng automatiséiert Produktiounsausrüstung, haaptsächlech fir PCB Board Placement benotzt. Wéi d'Leit ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Patchprodukter hunn, ass d'Entwécklung vu SMT-Placementmaschinne méi a méi diversifizéiert ginn. Loosst de PCB Ingenieur mat Iech den zukünftege Entwécklungstrend vun der SMT Placement Maschinn deelen.
Richtung 1: Effikass zwee-Manéier Transport Struktur
Déi nei SMT Placement Maschinn geet op eng effizient Zwee-Wee-Fërderstruktur fir d'Produktiounseffizienz ze verbesseren an d'Aarbechtszäit méi séier ze reduzéieren; op der Basis vun der Leeschtung vun der traditionell Single-Pad Placement Maschinn behalen, gëtt de PCB transportéiert, positionéiert an iwwerpréift, Reparatioun, etc.
Richtung 2: Héich-Vitesse, héich Präzisioun, Multi-Funktioun
D'Placement Effizienz, Genauegkeet an Placement Funktioun vun der Smart Placement Maschinn sinn widderspréchlech. Déi nei Placementmaschinn huet haart geschafft fir sech Richtung Héichgeschwindegkeet an héich Leeschtung z'entwéckelen, an et mécht et net gutt a Richtung héich Präzisioun a Multi-Funktioun. Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun Surface Mount Komponenten, ginn d'Ufuerderunge fir nei Packagen wéi BGA, FC, an CSP ëmmer méi héich. Intelligent Kontrollen ginn an der neier Placementmaschinn agefouert. Dës Kontrollen hunn e méi nidderegen Fehlerquote beim Erhalen vun héijer Produktiounskapazitéit. Dëst verbessert net nëmmen d'Effizienz vun der integréierter Circuitinstallatioun, awer garantéiert och méi héich Genauegkeet.
Richtung 3: Multi-cantilever
An der traditioneller Arch Paste Maschinn sinn nëmmen e Cantilever an e Paste Kapp abegraff, déi d'Bedierfnesser vun der moderner Produktiounseffizienz net erfëllen. Aus dësem Grond hunn d'Leit eng duebel Cantilever Paste Maschinn entwéckelt op Basis vun enger eenzeger Cantilever Paste Maschinn, déi d'Mainstream High-Speed Placement Maschinn um Maart ass. Multi-Cantilever Maschinn Tools hunn d'Positioun vun Turret Maschinn Tools ersat a ginn den Mainstream Trend vun der zukünfteg Entwécklung vum High-Speed-Chip-Maart.
Richtung 4: Flexibel Verbindung, modulär
Modular Maschinnen hu verschidde Funktiounen, no den Installatiounsufuerderunge vu verschiddene Komponenten, no ënnerschiddlech Genauegkeet a Plazéierungseffizienz, fir méi héich Effizienz z'erreechen. Wann d'Benotzer nei Ufuerderungen hunn, kënnen se nei funktionell Moduler addéieren wéi néideg. Wéinst der Fäegkeet fir verschidden Aarte vun Installatiounsunitéiten no zukünfteg Bedierfnesser ze addéieren fir zukünfteg flexibel Produktiounsbedierfnesser z'erreechen, ass d'modulare Struktur vun dëser Maschinn ganz populär bei de Clienten.
Richtung 5: automatesch programméiere
Dat neit Visualiséierungssoftware-Tool huet d'Fäegkeet automatesch "léieren". D'Benotzer brauche keng manuell Parameteren an de System aginn. Si brauchen nëmmen d'Ausrüstung op d'Visiounskamera ze bréngen, an dann eng Foto ze maachen. De System generéiert automatesch eng ëmfaassend Beschreiwung ähnlech wéi CAD. Dës Technologie verbessert d'Genauegkeet vun Ausrüstungsbeschreiwungen a reduzéiert vill Bedreiwerfehler.
Post Zäit: Dez-15-2021
