Benotzt Automatesch SMT Solder Paste Inspektioun Machine 3D SPI
Modell KY8080
Funktioun Héich Temperatur Resistenz
Automatesch Grad Automatisatioun
Machine Dimensioun 800 * 1335 * 1627mm
Bord Gréisst Single Lane 50 × 50 - 350 × 330 mm
Dual Lane 50 × 50 - 350 × 580 mm
Fov Gréisst 36 * 36mm
Power 220V, 10A
Gewiicht Single Lane: 600kgs
Dual Lane: 650 kg
All Drock 4-6 bar
Maximal Luede PCB Gréisst X330 * Y350mm
Zertifizéierung CE. ISO. RoHS
Transport Package Standard hëlzent Package
Miessunge: Volumen, Fläch, Héicht, XY Offset, Form
Detektioun vun Net-Performing Typen fehlend Drock, net genuch Zinn, exzessiv Zinn, Iwwerbréckung, Offset, Malformen, Uewerflächkontaminatioun
Objektivresolutioun 4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um
Genauegkeet: XY (Resolutioun) 20um
Widderhuelbarkeet Héicht: ≤1um (3 Sigma); Volume / Fläch:<1%(3 Sigma)
Gage R&R<<10%<br /> Inspektiounsgeschwindegkeet 0.35sec/FOV-0.5sec/FOV
Mark-Punkt Detectioun Zäit 0,3sec / Stéck
Maximun Messkopf ± 550um (± 1200um als Optioun)
Maximum Mooss Héicht vun PCB Warp ± 5um
Minimun Pad Abstand 100um
Minimum Element 01005/03015/008004 01005/03015/008004
Maximum Loading PCB Gréisst (X*Y) 450x500mm(B) 470x500mm (C) 630x686mm
Ausrüstung Widderhuelbarkeet Genauegkeet<10% (5 Sigma)
